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科技峰會邀請函、企業(yè)學(xué)校教育、商務(wù)高級通用、藍(lán)色模版

- INVITATION -
科技峰會邀請函
2024
智慧科技 擁抱未來
YOUR LOGO

尊敬的各位朋友:

我們誠摯地邀請您參加即將舉行的科技峰會!這是一場匯聚了業(yè)界精英、探討未來科技發(fā)展趨勢的盛會。以下是本次峰會的詳細(xì)信息:


科技引領(lǐng)未來


本次科技峰會旨在促進(jìn)科技領(lǐng)域的交流與合作,探討人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展。峰會將邀請業(yè)界知名企業(yè)、專家學(xué)者和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者分享成功經(jīng)驗(yàn),為參會者提供豐富的學(xué)習(xí)與交流機(jī)會。



主辦方介紹


本次峰會由135Ai助手主辦,致力于推動人工智能技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。我們專注于為客戶提供人工智能解決方案,助力企業(yè)提升競爭力。


科技引領(lǐng)未來


峰會主題與議程


 峰會主題:科技創(chuàng)新引領(lǐng)未來  



議程安排:


1.開幕式及歡迎致辭

2.人工智能在醫(yī)療、金融領(lǐng)域的案例分享

3.大數(shù)據(jù)與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的融合發(fā)展趨勢

4.創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)故事及成功經(jīng)驗(yàn)交流

5.圓桌論壇未來科技發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)



參會資格與報名方式


本次峰會將邀請國內(nèi)外知名企業(yè)高管、專家學(xué)者和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者作為演講嘉賓,分享他們的寶貴經(jīng)驗(yàn)和見解。



參會資格與報名方式


參會資格:企業(yè)高管、技術(shù)專家、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者、投資者及媒體人士等。
報名方式:請掃描下方二維碼,填寫相關(guān)信息進(jìn)行報名。



會議地點(diǎn)與時間


-地點(diǎn)-

西航門科技大廈


-時間-

2024年7月25日



如果您對本次峰會有任何疑問或需要進(jìn)一步了解,請隨時聯(lián)系我們。我們期待您的光臨,共同探討科技未來的發(fā)展!


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「模版版權(quán)聲明」

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作品簡介
135編輯器提供的科技峰會邀請函、企業(yè)學(xué)校教育、商務(wù)高級通用、藍(lán)色模版模板樣式,此作品素材ID:144536,該素材可用于:藍(lán)色、GIF動圖、活動、商務(wù)、企業(yè)、科技、動態(tài)、科技峰會、科技風(fēng)相關(guān)的微信公眾號文章模板排版。
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